沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。
在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，決定著產品的使用性能。PCBA測試主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音等。
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